问：图上这个好像是国产最贵的解码，数字处理 时钟处理 都没有，解码核心都是忽视的，就一个R2R的卖点。国产很多所谓高档解码都用这个R2R，好像是蛮久前的构架的东西了；

答：

早期的DAC，不少搭，或者半搭，原理就是电阻加电子开关(继电器)，这种搭面临2个问题，频率上不去，数字滤波很难升高，高频生硬。

后来为了解决高频生硬，采用超取样，频率上去了。搭跟不上频率，只有采用集成化

目前DAc集成块，cd格式都能达到90分貝以上动态。Lp只有70多些。关键是DAc能否做到9O分贝。底带噪声控制。搭，大型化，底带噪声控制更难；

关于cd，我认为主要问题不是动态，细节。而是,流畅性和音乐感与Lp的差距。这个问题主要是20k一刀切，高频相移。

解决高频相移，目前办法就超取样，Rdac就用，3倍升频+256倍超取样。

其实D类功放也一样问题。开关三极管高频效率低，发热。如果按普通cd要求256倍取样，就要10M以上，这样的有功率要求三极管还没有，一般中功率开关电源也就是100k左右，差距很大。目前，用取巧办法，小功率，时取样1M左右，大信号时几十k，连10k高频都到不了。

第一代solo和rdac是有差别。solo是5伏架构，不少芯片是工业级老芯片，rdac是3.3伏架构，现在民用级芯片。不管rdac怎么升，还是有档次上差距。

第二代solo又有大的提高，仍然是5v

第三代solo肯定也要用3.3伏了。到时候难度更大，3.3伏IC容量大，价格低。5伏要2块。不通用

因此三代solo的设计将更难，对于我来说，CD的指标就是细节和信噪比。DCS可以做到94，RDAC可以做到94，solo可以做到96以上。Solo的细节提升能力，将到对RDAC提升30%以上。